Die Verenigde State ontwikkel halfgeleiermateriale met hoë termiese geleidingsvermoë om chipverhitting te onderdruk.
Met die toename in die aantal transistors in die skyfie, gaan die rekenaarwerkverrigting van die rekenaar steeds verbeter, maar die hoë verdigting produseer ook baie warm kolle.
Sonder behoorlike termiese bestuur tegnologie, bykomend tot die verlangsaming van die werking spoed van die verwerker en die vermindering van die betroubaarheid, daar is ook redes vir Voorkom oorverhitting en vereis bykomende energie, die skep van energie ondoeltreffendheid probleme.Om hierdie probleem op te los, het die Universiteit van Kalifornië, Los Angeles in 2018 'n nuwe halfgeleiermateriaal met uiters hoë termiese geleidingsvermoë ontwikkel, wat saamgestel is uit defekvrye boor-arsenied en boorfosfied, wat soortgelyk is aan bestaande hitte-afvoermateriaal soos bv. diamant en silikonkarbied.verhouding, met meer as 3 keer die termiese geleidingsvermoë.
In Junie 2021 het die Universiteit van Kalifornië, Los Angeles, nuwe halfgeleiermateriale gebruik om met hoë-krag rekenaarskyfies te kombineer om die hittegenerering van die skyfies suksesvol te onderdruk en sodoende rekenaarwerkverrigting te verbeter.Die navorsingspan het die boor-arsenied-halfgeleier tussen die skyfie en die hitteafleider ingevoeg as 'n kombinasie van die hitteafleider en die skyfie om die hitte-afvoer-effek te verbeter, en het navorsing gedoen oor die termiese bestuursprestasie van die werklike toestel.
Nadat die boorarseensubstraat aan die breë energiegaping galliumnitried halfgeleier gebind is, is dit bevestig dat die termiese geleidingsvermoë van die galliumnitried/boorarsenied koppelvlak so hoog as 250 MW/m2K was, en die koppelvlak termiese weerstand het 'n uiters klein vlak bereik.Die boor arsenied substraat word verder gekombineer met 'n gevorderde hoë elektron mobiliteit transistor chip saamgestel uit aluminium gallium nitride/gallium nitride, en dit word bevestig dat die hitte dissipasie effek aansienlik beter is as dié van diamant of silikonkarbied.
Die navorsingspan het die skyfie teen die maksimum kapasiteit bedryf en die warm plek van kamertemperatuur tot die hoogste temperatuur gemeet.Die eksperimentele resultate toon dat die temperatuur van die diamant-hitteafleider 137°C is, die silikonkarbied-verkoeler 167°C, en die boor-arsenied-hitteafleider slegs 87°C.Die uitstekende termiese geleidingsvermoë van hierdie koppelvlak kom van die unieke foniese bandstruktuur van boorarsenied en die integrasie van die koppelvlak.Die boor arsenied materiaal het nie net 'n hoë termiese geleidingsvermoë, maar het ook 'n klein koppelvlak termiese weerstand.
Dit kan as 'n heatsink gebruik word om hoër toestelbedryfskrag te verkry.Dit sal na verwagting in die toekoms in langafstand, hoëkapasiteit draadlose kommunikasie gebruik word.Dit kan gebruik word op die gebied van hoëfrekwensie-kragelektronika of elektroniese verpakking.
Postyd: Aug-08-2022